十个行业案例展示 PFMEA 探测控制措施 - FMEA软件-CoreFMEA

针对 PFMEA 的探测控制，FMEA软件CoreFMEA 先为大家总结要点：

虽然 PFMEA 探测控制措施 既可以针对失效模式（第二层级），也可以针对失效原因（第三层级），但是最佳实践经验，建议：针对失效模式探测，探测效果好，实施成本低。

因为 PFMEA 的第二层级（失效模式）是围绕着产品特性，在产品特性产生之后，探测更容易。所以，在实践中，效果好，成本低。

PFMEA 探测控制措施评分依据总结

1. 自动化检测（A类）：如AOI、X射线、CMM等，通常D=1-3，探测能力极强。
2. 量具/仪器检测（M类）：如卡尺、粗糙度仪、扭矩扳手，D=2-5，依赖人工操作或抽样。
3. 人工检查（V类）：如目视、触觉，D=5-10，主观性强，漏检率高。
4. 破坏性/抽样检测：如跌落测试、划格试验，D=5-8，覆盖范围有限。
5. 防错设计：D=1，直接预防失效，无需事后检测。

1. 汽车制造行业（焊接工艺）

• 失效模式1：焊缝开裂
  探测措施：X射线检测焊缝内部结构
  D=2
  评分依据：自动化非破坏性检测（X射线）能有效探测内部缺陷，探测手段为A（机器自动检验），且在当前工位实施，响应快速，探测对象为失效模式本身。
• 失效模式2：焊缝不均匀（凹凸不平）
  探测措施：激光扫描仪检测焊缝表面平整度
  D=3
  评分依据：自动化光学检测（激光扫描）属于高精度测量（M类），探测时机在当前工位，响应直接，但可能需要人工辅助分析异常数据。
• 失效模式3：焊点遗漏（未焊区域）
  探测措施：破坏性抽样检查
  D=5
  评分依据：破坏性抽样属于抽检（非全检），且属于后工位检测，依赖人工判断，探测手段为M（量具测量），但覆盖范围有限。

2. 电子制造行业（PCB组装）

• 失效模式1：元件错位或偏移
  探测措施：自动光学检测（AOI）
  D=1
  评分依据：AOI是全自动实时检测，能精准识别位置偏差，探测手段为A（机器自动检验），且在当前工位拦截，响应即时。
• 失效模式2：焊点虚焊或桥接
  探测措施：X射线检测焊点内部结构
  D=2
  评分依据：X射线检测为高精度自动化手段（A类），直接探测失效模式，但可能需结合后续功能测试（如ICT）综合判断。
• 失效模式3：PCB板表面污渍或划痕
  探测措施：AI视觉系统检测
  D=3
  评分依据：AI视觉系统属于自动化检测（A类），但复杂污渍可能需人工复检，探测时机在当前工位，响应快速。

3. 食品包装行业（灌装工艺）

• 失效模式1：灌装量不足
  探测措施：在线称重传感器实时监测
  D=1
  评分依据：实时传感器监测为自动化控制（A类），直接拦截不良品，探测对象为失效模式本身，响应即时。
• 失效模式2：封口不严（漏气）
  探测措施：真空衰减测试
  D=2
  评分依据：专用气密性检测设备（A类），但需在后工位抽样，可能漏检部分随机缺陷。
• 失效模式3：标签错贴或脱落
  探测措施：人工目视检查
  D=7
  评分依据：依赖人工抽检（V类），主观性强，漏检率较高，探测时机在后工位，响应需人工处理。

4. 机械加工行业（金属切削）

• 失效模式1：零件尺寸超差
  探测措施：三坐标测量机（CMM）全检
  D=2
  评分依据：CMM为高精度计量检测（M类），但属于抽样检测，覆盖范围有限。
• 失效模式2：表面粗糙度不达标
  探测措施：粗糙度仪接触式测量
  D=4
  评分依据：接触式测量需人工操作（M类），且需抽样，探测对象明确但效率较低。
• 失效模式3：毛刺残留
  探测措施：人工触觉检查
  D=8
  评分依据：依赖人工感官检验（V类），主观性高，且可能漏检细微毛刺。

5. 医疗设备行业（精密组装）

• 失效模式1：零件装配错位
  探测措施：激光对位系统自动校准
  D=1
  评分依据：自动化防错设计（A类），直接预防失效模式，探测对象为失效原因本身。
• 失效模式2：密封圈泄漏
  探测措施：真空测试
  D=2
  评分依据：专用设备检测（A类），但需在后工位抽样，响应快速。
• 失效模式3：表面涂层剥落
  探测措施：划格试验
  D=5
  评分依据：破坏性抽样检测（M类），依赖人工操作，覆盖范围有限。

6. 家电行业（家电装配）

• 失效模式1：螺丝松动或未锁紧
  探测措施：扭矩扳手抽检
  D=5
  评分依据：手动抽检（M类），依赖人工操作，覆盖范围有限。
• 失效模式2：电路板短路
  探测措施：绝缘电阻测试仪
  D=2
  评分依据：专用设备检测（M类），直接探测失效模式，但需后工位抽样。
• 失效模式3：外壳变形
  探测措施：跌落测试
  D=6
  评分依据：破坏性测试需抽样（M类），且属于后工位检测，响应较慢。

7. 航空航天行业（复合材料成型）

• 失效模式1：层压结构分层
  探测措施：超声波检测（UT）
  D=2
  评分依据：自动化无损检测（A类），直接探测失效模式，响应快速。
• 失效模式2：表面纤维断裂
  探测措施：显微镜观察
  D=4
  评分依据：高精度光学检测（M类），依赖人工操作，需抽样。
• 失效模式3：固化不充分
  探测措施：破坏性硬度测试
  D=7
  评分依据：破坏性检测需抽样（M类），覆盖范围有限，且依赖人工判断。

8. 化工行业（塑料注塑）

• 失效模式1：产品缩水（凹陷）
  探测措施：3D扫描仪检测
  D=3
  评分依据：自动化光学检测（A类），但需后工位抽样。
• 失效模式2：浇口残留飞边
  探测措施：人工目视结合放大镜
  D=8
  评分依据：依赖人工感官检验（V类），主观性强，覆盖范围有限。
• 失效模式3：内部气泡
  探测措施：X射线CT扫描
  D=2
  评分依据：高精度自动化检测（A类），直接探测失效模式，响应快速。

9. 纺织行业（服装缝制）

• 失效模式1：线迹脱线或断线
  探测措施：拉力测试
  D=4
  评分依据：手动测试（M类），依赖抽样和人工判断。
• 失效模式2：布料拼接错位
  探测措施：激光对线系统
  D=1
  评分依据：自动化防错设计（A类），直接预防失效模式。
• 失效模式3：纽扣安装不牢
  探测措施：拉力测试纽扣固定强度
  D=5
  评分依据：手动测试（M类），依赖抽样，响应需人工处理。

10. 能源行业（电池制造）

• 失效模式1：电芯短路
  探测措施：绝缘电阻测试仪
  D=2
  评分依据：专用设备检测（M类），直接探测失效模式，响应快速。
• 失效模式2：电解液泄漏
  探测措施：氦质谱检漏
  D=1
  评分依据：高精度自动化检测（A类），直接拦截失效模式。
• 失效模式3：外壳变形
  探测措施：投影仪测量外形尺寸
  D=3
  评分依据：自动化光学测量（A类），但需后工位抽样。

工欲善其事，必先利其器。

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