PFMEA 不同层级的功能该如何写 (2/4) - FMEA软件-CoreFMEA

性价比高、易于上手的FMEA软件: CoreFMEA

在PFMEA分析中,中间层级——“过程步骤”(Process Step)——是承上启下的关键枢纽,将宏观的产品目标转化为可执行、可验证的工艺结果。本文由FMEA软件CoreFMEA深度解析:这类聚焦输出、量化明确的过程步骤功能,并避免“写成操作动作”“过于笼统”等常见误区。通过汽车、电子、医疗、食品、航空航天五大行业的实战案例,揭示了从过程流程图(PFD)、控制计划到客户要求的完整功能分解逻辑。掌握这一层级的编写精髓,不仅能确保失效模式分析有的放矢,更能打通从设计意图到现场执行的风险防控链条——因为,真正的质量防线,始于每一道工序的清晰定义。


FMEA软件CoreFMEA为大家详细讲解PFMEA(过程失效模式与影响分析)中三层级结构的功能(Function)如何编写,以及各层级的特点和要点。

PFMEA的三层级结构,通常指:

  1. 最高层级 - 过程项(Process Item) →  最终产品或半成品
  2. 中间层级 - 过程步骤(Process Step) → 如“焊接”、“注塑”、“装配”
  3. 最低层级 - 工作要素(Work Element) → 如“设备”、“人员”、“环境”、“辅料”等要素

这种结构有助于将宏观的制造过程分解为可管理、可分析的单元,确保分析的全面性和深度。每一层级的功能描述都有其特定的目的和写法。


内容比较详实,分四篇文章讲解各自的特点、功能来源、书写特点、多个行业的举例:

1/4 —— 最高层级:过程项 (Process Item) 

2/4 —— 中间层级:过程步骤 (Process Step) 

3/4 —— 最低层级:工作要素 (Work Element)

4/4 —— 总结、举例


2/4 - 中间层级:过程步骤 (Process Step) 

        在AIAG&VDA PFMEA的“自上而下、层层分解”逻辑中,中间层级功能是连接“过程项”(最高层级)与“作业要素/动作”(最低层级)的核心枢纽,特指对应“过程步骤”级别的功能描述。它将最高层级的宏观目标拆解为可执行的局部任务,同时为最低层级的具体操作提供方向指引,其描述的精准度直接影响PFMEA失效分析的颗粒度与有效性,是规避“分析过粗或过细”问题的关键环节。


◆ 特点总结: 

  • 中观聚焦:将最高层级的“过程项”分解为一系列有序的、可识别的操作单元。围绕产品特性的产生与改变是关注的焦点。
  • 流程导向:体现制造过程的逻辑顺序和时间序列。 
  • 可操作性:每个步骤代表一个具体的加工或处理活动。 
  • 分析基础:是PFMEA分析的主要对象,失效模式主要在此层级展开。


◆ 中间层级功能的来源:

中间层级功能并非凭空产生,而是由上向下分解、由下向上支撑的结果,其主要来源包括以下几个方面:

1. 对“过程项功能”的逐层分解,每个过程步骤必须直接贡献于实现过程项的一项或多项功能。主要逻辑:“要实现产品功能,这个工序必须达成什么具体结果?”

2. 制造/装配工艺规划,来源于 过程流程图(PFD) 中定义的每个工序。FMEA 团队据此为每个步骤定义其预期输出功能,而非仅仅描述动作。

3. 产品/过程设计规范,这些文件规定了每个工序必须达成的质量/性能要求,直接转化为过程步骤功能。


总结一句话:

中间层级的功能 = 为实现最终产品功能,在特定工序中必须达成的、可验证的工艺结果


◆ 中间层级功能书写的关键点:

1. 聚焦工艺输出结果

  • 描述该过程步骤必须达成的具体技术状态或质量特性,而非操作动作。
  • 正确示例:
    • “形成无气孔、无裂纹的激光焊缝,熔深 ≥1.2 mm”
    • “注塑件尺寸特征 A 稳定在 50±0.1 mm 范围内”
    • “表面清洁度达到 ISO 14644-1 Class 8 标准”

思考的关键问题:“这个步骤完成后,产品应具备什么状态?”

2. 与过程项功能有明确逻辑链接

  • 每个过程步骤功能应支撑一项或多项最高层级功能。
  • 可通过功能网或矩阵验证其关联性。
  • 示例:过程项功能:“密封冷却液不泄漏”←(支撑) ← 过程步骤功能:“O型圈压装后,压缩率控制在 20%±3%”

3. 包含可测量/可验证的要求

尽可能量化参数、公差、标准或测试方法。例如:

  • “焊接拉剪强度 ≥180 N”
  • “贴片位置偏移 ≤±0.05 mm”
  • “热处理后硬度 HRC 58–62”

若无法量化,至少应引用可检验的标准(如“符合 IPC-A-610 Class 2 外观要求”)。

4. 与作业要素功能形成支撑关系

过程步骤功能是“目标”,工作要素功能是“手段”。


推荐使用模板句式:

“【动词】+【对象】+【量化/标准要求】”

如:“确保轴承压装到位,过盈量 0.02–0.04 mm”


常见错误:

错误类型

错误示例

分析与建议

1. 写成了操作动作

“操作员将零件放入夹具”

描述的是“怎么做”,应该描述“达成什么结果”

2. 过于笼统模糊

“保证焊接质量”

无法验证,无法定义失效模式

3. 重复书写了过程项的功能

“密封冷却液不泄漏”

未体现本步骤的具体贡献。

正确的方式应该写出本步骤对该“不泄漏”的具体贡献:“O型圈压装后,压缩率控制在 20%±3%”

4. 包含多个不相关输出、步骤混杂在一起

“焊接并清洁表面”

应拆分为两个独立步骤:焊接、清洁

5. 忽略特殊特性

未体现图纸标注的 SC/CC 要求

导致关键控制点遗漏


◆ 多个行业中间层级功能撰写实例(抛砖引玉)

以下实例均对应前文“最高层级功能”的分解步骤,严格匹配 AIAG&VDA FMEA 标准,标注功能来源及核心依据,体现“总-分”逻辑:

1. 汽车行业——发动机曲轴磨削过程(最高层级:输出精密曲轴)

中间层级1:主轴颈粗磨步骤

功能描述:控制曲轴主轴颈尺寸至φ50.1±0.01mm、圆度≤0.005mm,去除毛坯表面0.3-0.5mm余量,形成精磨加工基准。

功能来源:最高层级功能分解要求、PFD中“粗磨-精磨”步骤定义、控制计划中粗磨尺寸及转速参数。

中间层级2:主轴颈精磨步骤

功能描述:精修曲轴主轴颈表面,确保尺寸达φ50±0.005mm、圆度≤0.002mm、表面粗糙度Ra≤0.4μm,满足装配精度要求。

功能来源:最高层级尺寸指标分解、控制计划中精磨关键参数、作业指导书砂轮更换规范。

2. 电子行业——摄像头模组SMT贴片过程(最高层级:输出合格模组半成品)

中间层级1:锡膏印刷步骤

功能描述:在PCB焊盘涂覆锡膏,保证锡膏厚度80-100μm、印刷面积覆盖率≥98%,为芯片焊接提供可靠介质。

功能来源:最高层级“焊接良率”要求分解、PFD中锡膏印刷工艺参数、控制计划中锡膏厚度规范。

中间层级2:芯片贴片步骤

功能描述:实现芯片引脚与PCB焊盘精准对位,控制对位偏差≤0.02mm,保障芯片与锡膏有效贴合。

功能来源:作业指导书贴片动作规范、控制计划中对位精度要求、最高层级“电气导通”目标分解。

3. 医疗器械行业——注射器针管成型过程(最高层级:输出无菌针管半成品)

中间层级1:针管冷拔步骤

功能描述:成型医用针管外径至φ0.7±0.01mm,控制壁厚均匀性≤0.005mm,奠定针尖加工基础。

功能来源:最高层级针管尺寸要求分解、PFD冷拔步骤定义、控制计划中拔制速度与模具参数。

中间层级2:针尖磨削步骤

功能描述:磨削注射器针尖至12±1°角度,确保刺穿力≤0.8N,符合医用锋利度标准。

功能来源:GB 15810标准针尖要求、控制计划中磨削参数、最高层级“使用性能”目标分解。

4. 食品包装行业——无菌牛奶盒成型灌装过程(最高层级:输出可销售无菌牛奶)

中间层级1:复合膜灭菌步骤

功能描述:杀灭食品级复合膜表面微生物,确保菌落总数≤10CFU/m²、致病菌未检出,形成无菌包装基材。

功能来源:GB 2746无菌要求、PFD灭菌步骤参数、最高层级“产品无菌”目标分解。

中间层级2:牛奶定量灌装步骤

功能描述:控制牛奶灌装量至200ml±2ml,匹配100盒/分钟生产效率,保证定量包装精度。

功能来源:顾客灌装量要求、控制计划中灌装精度参数、最高层级“定量包装”目标分解。

5. 航空航天行业——液压管路焊接过程(最高层级:输出合格液压管路组件)

中间层级1:焊前管路清理步骤

功能描述:清除钛合金管路接头表面油污及氧化层,保障接头清洁度≥Sa3级,避免焊接气孔缺陷。

功能来源:CCAR-21适航清洁要求、作业指导书清理规范、最高层级“焊缝无缺陷”目标分解。

中间层级2:TIG焊焊接操作步骤

功能描述:形成液压管路焊缝,确保焊缝宽度3-5mm、余高≤1mm,焊缝强度≥母体材料强度的90%。

功能来源:起落架设计规范、控制计划焊接参数、最高层级“耐压性”目标分解。


2/4 - 中间层级:过程步骤 (Process Step)  结束语

PFMEA中间层级功能的撰写核心在于“精准分解、落地可控”,它既是最高层级宏观目标的“转换器”,也是最低层级操作细节的“导航仪”。撰写时需以过程步骤为核心,从最高层级分解、PFD定义、控制计划参数中提取关键信息,通过“步骤+动作+局部指标+上层支撑”的结构形成闭环描述。不同行业的中间层级功能虽因工艺差异而表述不同,但均需遵循“衔接性、量化性、场景性”的核心原则,确保PFMEA的失效分析能精准聚焦过程步骤的潜在风险点。


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