PFMEA学员的疑问：都是在检测工作要素，为什么有些属于预防措施，有些却属于探测措施？

在学习了 ”PFMEA中如何区分“预防”与“探测”？有哪些典型示例？“一文后，很多学员已经能够清晰的记住： ”产品特性100%“这个分界线，即在产品特性100%产生之后，采取的措施都是”探测措施“。通常，这些措施大多是针对 PFMEA 第二层级结构引发的“失效模式"。

但是，针对 PFMEA 第三层级结构“工作要素”引发的失效原因，也有很多”检测“措施/手段，它们有些属于”预防措施“，有些属于”探测措施“，一些 PFMEA 学员对此比较困惑，不知如何区分。

针对此疑惑，FMEA软件CoreFMEA 为大家进一步讲解与举例：

预防措施是为了消除或减少潜在失效原因的发生率而采取的措施。它们通常涉及对过程的更改或改进，以降低或消除潜在的失效原因。例如，改变工艺参数、改善设备维护计划等。预防措施会让该失效不再发生或发生概率降低。

探测措施是用于在失效模式发生后检测和识别失效的措施。这些措施通常涉及监控、检验和测试，以便在失效发生后及时发现并采取纠正措施。例如，定期检查、产品抽样检验或使用传感器监控过程参数等。探测措施的目标是在失效模式发生后快速检测和识别，以便采取适当的纠正措施。

预防措施和探测措施的区分关键在于以下两点：

1. 目标不同：
   • 预防措施：防止失效原因的发生，或降低其发生概率。
   • 探测措施：在失效原因或失效模式发生后，及时发现并采取纠正措施，防止缺陷流出。注意：该失效还是会以原有的概率继续发生。
2. 实施阶段不同：
   • 预防措施：通常在过程设计阶段或生产前实施（如防错设计、参数设定）。
   • 探测措施：通常在生产过程中或完成后实施（如检测、监控）。

FMEA软件CoreFMEA 为大家再多举几个例子，便于大家理解：

1、同样是检测手段，如果检测到失效原因之后，采取措施使失效原因在后续不再出现，则该措施被列为预防措施。

比如：开班点检焊接电流的设定值，若未在规定范围内，则重新设定至规格范围内，焊接不良的失效发生概率就会降低。所以，该措施是预防措施；

再比如：开班测量工装定位销的直径，当发现直径被磨损到下限，就更换定位销，那么定位不精准的失效就不会再发生。所以，该措施是预防措施。

2、检测到失效原因后，若只是对受失效原因影响的产品进行处置，而不能或没有采取措施使失效原因在后续不再出现，则该措施被列为探测措施。

比如：PCB插件操作时，机器自动检测插件时的压力，若压力过大，则PCB有开裂的潜在失效，自动流水线将该PCB流到不良品通道。但是，没有针对插件压力采取任何措施。因此，这个自动检测插件压力、分流嫌疑产品的措施，就是探测措施。

再比如：在汽车生产线中，装配机器人自动拧紧发动机螺栓。过程中，检测设备会实时监测螺栓的扭矩值。 若检测到某颗螺栓的扭矩低于标准值（可能导致螺栓松动，引发发动机故障）。设备立即将该螺栓标记为“不合格”，并将整个发动机组件分流到不良品区域进行人工复检或返工。该检测仅剔除了已存在问题的部件，但未解决扭矩不足的根本原因（如设备校准偏差或工艺缺陷），因此属于探测措施。

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